2009年8月11日

4870x2GPU水冷化

久々のアップデートです。

GPUの水冷化が実施できました。

4870x2+Koolance487x2.JPG

冷却性能UPの効果は、CPUの水冷化より高いです。
これは、GPUの純正の空冷冷却ユニット自体の性能に
無理があるだけで、特別な理由があるとは思えません。
 

まずは、GPUの基盤を見てみます。
物は、RADEON HD 4870x2です。メーカーは不明の中古品です。
水枕は、Koolance vid-487x2新品です。
 HD4870_GrayPad.JPG

これは、組み込む直前の基盤の写真です。ポイントは、
 ・2個のGPU
 ・真ん中のI/Oチップ
 ・GPUの周りのメモリ(基盤の裏側のは、バックプレートで放熱)
 ・VRMとその横のアンプのようなチップ
   (これは、デジタルVRMのようですね。ASUS Z7S WSや、TyanのMBに似てる。)
 ・その他グレーのパッドが貼ってあるところの部品
といえます。

Waterblock_PinkPad.JPG
受け側の水枕には、グレーのパッドを貼ってない部品の冷却対象に厚さが異なるパッドを貼ってます。
本当は、パーツの高さに合わせて、全部高熱伝導率材料で水枕に当たれば、ベストと思いますが、
部品の高さのばらつき(ロットによって使う部品が若干異なるとアウト)等を考えると、
冷却キットとして、供給するにはこのような形態しかありえないですね。
ショップの注意書きには、それでも、干渉することはあるから、そのときは、自分で削って下さいと
あります。幸い、私のボードは、問題なく装着できました。

 ミドルレンジクラスのように、メーカによって部品の選定が様々のようなのは覚悟がいると思います。
また、メーカーがOCを宣言しているようなボードもリファレンスと部品が違う
と言っているようなものですから、追加加工の覚悟がいると思います。
一番簡単なのは、ハイエンドのリファレンスボードを選択するということで、後は腕次第かもしれません。
HD4870x2_NormalCooler.JPG

純正の冷却装置を見ると、ASUS Z7S WSのMCHのようなお粗末な組付けは無く、
きっちり、グリスが乗ってました。あれでは、GPUは、ダメだろうな〜。

 奥側でファンの所にアンプの細長いパッドがあり、その横に、メモリ2個分の冷却パッドが
ありますが、この間に穴があります。ここには、VRMのチップが収まるようになっていますが、
放熱板には接触しない設計で、ファンの風だけで冷却する感じにできてます。
これは苦しいのではないかと思いました。
 

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