2012年1月 8日

Rampage IV Extreme 水冷化

2012/1/21解りにくい表現修正。

Sandybridge-Eへトライのため、Rampage IV Extremeを入手しました。

毎度のように、水冷化の紹介です。Rampage IV Extreme + Koolance MB-ASR4Eでの

水冷化です。EK派も多いと思いますが、今回は、koolanceで行きました。

R4E_MB-ASR4E.JPG

Koolance水枕の情報は、付けると正常に動かないや、抵抗が接触して燃えたという情報がありましたが、

私の所では正常に動いています。気になる部分等を含めてコメントします。

取り付け作業は、これまで水冷化したASUS Z7SWS, EVGA SR-2, ASUS R3Eに比べて簡単でした。

今回のMB-ASR4Eは、フィッティング取り付けネジ部が少しボス状になっていて、

ネジが深いです。これまでのKoolanceの水枕はネジ部が浅く、

Koolanceのものしか使えないケースがありましたが、これなら、他社製フィッティングも

使えそうです。

R4E_Memory.JPG

 こちらは、純正の空冷ヒートシンクを外したところです。空冷のクーラーは、ネジを外すと、

簡単に外せます。PCHとVRMの所しか、張り付いているところがないため、従来のマザーより

容易に外せます。ここは難易度が低かったです。

R4E_Memory.JPG

こちらは、メモリの上のヒートシンクの下の部品です。ショップによると、メモリの上のヒートシンクの

水枕が無いがどうなっているのかという質問が多いそうです。このように冷やす部品はありません。

単純に、ヒートシンクを大きくするためにこの位置にヒートパイプで持ってきているだけです。

ご安心あれ。

R4E_VRM_1.JPG

こちらは、もう一つの冷却対象のVRM部です。手前側のチップの下にある抵抗に注目です。

特に、下から3つ目までの背が高く、冷却対象のチップと同じ位の高さがあります。

熱伝導パッドを介して水枕に接触するので、直接、水枕に触れることはないので、

致命的ではないですが、何かの時のために形状がどうなっているかを覚えておきます。

MB-ASR4E.JPG

問題は、水枕に付属している熱伝導パッドがグレーのものであることです。

チョークコイル(多分)を冷やす部分は、付属のまま切断も必要なく装着OKです。

VRMのチップに貼る熱伝導パッドとしては、気になります。

この部分のチップ抵抗、その他部品のインピーダンスが解らないので

ダメとは言えませんが、グレーパッドは、若干ですが、電気を通します。

このため、前述のような部品配置ですから、チップ抵抗に、このパッドが触れることになり、

抵抗ブリッジを形成してしまいます。これが原因で、燃えるまで行かなくとも、

誤差範囲かもしれませんが、回路定数が変わることが気に入りません。

R4E_VRM_2.JPG

そこで、電気を通さないM/Bに元々付いていた、熱伝導パッドを用いることにしました。

一般的に、この手のパッドでは、グレーのものは、数MΩの抵抗で電気を通し、

白系色のパッドは不導体です。水枕に付いているパッドが2種類とか3種類とかあるものが

ありますが、厚さの差だけではないので注意が必要と思います。

一般的に、グレーのパッドの方が、熱伝導率が高いのですが、このような状況では、

使いたくないです。

R4E_PCH.JPG

こちらは、水冷対象の一つであるPCHの部分です。真ん中のヒートシンクの下も、

冷却対象はありません。単純に、ヒートパイプでつないで、ヒートシンクを大きくするため。

間接的な情報ですが、水枕に抵抗が接触して燃えた、水枕を付けたら動かないという

情報があるので、見てみます。

M/B上の小さなチップ抵抗は、水枕の足で支えられるので接触は無いようでした。

メモリの下の四角いR33 138CMSと書いてある部品は水枕に接触しますが、

パッケージの抵抗を調べると、絶縁体なので問題ないと思われます。

X79_Waterblock.jpg

PCH部 ですが、なんと、同ロットなのに、シリコンチップの上に、熱伝導パッドが貼ってあるものと

貼って無いものがあることがわかりました。私のM/Bはそのようなものは存在せず、サーマルグリスを

ふき取って、写真の状態だったです。

ということは、水枕を取り付けるときに、熱伝導パッドが付いているものでは、

取除いて取付けると、その周りのチップ抵抗とシリコン部の高さの差が小さくなりますから、

特にKoolanceのようにPCH部が凹んでいる場合、接触の確率が高くなります。

 EKのは逆に凸形状のようですから、Koolanceのものよりは接触の可能性が低いでしょう。

2社でこれだけ違うとなると、開発に使った評価版のM/Bがそれぞれで、形状が違ったのでしょう。

とはいえ、別に、絶縁フィルムを貼る等をすれば問題は回避できるでしょうから、小さいことに

気にしない方が良いでしょう。

絶縁フィルムとしては、耐熱性、絶縁性が良いものとして、熱電対を貼りつけるのに使う

ポリイミドフィルム等は如何でしょうか?(私ならこれですが、使う必要がなかったので、

私のでは付けてません。)

R4E_Normal_Cooler.JPG

純正のクーラーは、PCHの接触部の周りには、絶縁スポンジが接着されています。

これを参考に、水枕をモディファイすればよいかと思います。

 

 私のM/Bの場合、特に何の措置も不要で、正常にに動いていますが、

ロットや個体差で、接触する部品がある場合は、水枕を自分で削る等の措置が、

この世界の常識です。

ポン付けは保証されていませんので、やる人は覚悟しなければいけません。

ただ、気になるのは、intelの天野氏のお話で、X79は熱を相当発生するので、

ファン無しは厳しいという情報があったのですが、実際に出てきたM/Bの多くは、

発熱はそれほどないです。R4Eもファンは要らないレベルであり、食い違っています。

一方で、発熱が凄いX79マザーもあるようです。つまり、仕様違いのX79チップが世の中に

出回っていることが考えられます。こう言った背景で、部品が若干、異なることがあると、

水冷化するにあたり、大きな障害です。注意が必要な状況ではあると思います。

VRM部の処置も個人の責任です。情報戦じゃなく、論理的に説明できなければ、

ショップや、メーカーに文句を言えば全て対処してもらえるものではないです。

Z'sWS-mini_G2_Rev1.JPG

 配管は、CPU⇒PCH⇒VRMとしました。配管がしやすい順序にしたことが理由です。

CPUは爆熱です。PCHは手でさわっても、それほど熱くない。VRMは、まあまあ、熱を出します。

常用目的で、水温が平衡状態を基準とするので、順序はあまり気にせず、これで良しとしました。

PS:写ってしまっているので補足。メモリはヒートシンク変更物でなく、本物のCMGTX3です。

CPU360_2011_12_30.JPG

今回、KoolanceのCPU360を、また、分解しました。写真は、洗浄前の開けたままです。

汚れ等は少なく、洗ってそのまま組みつけました。最初、汚れや、すり減りが気になりましたが、

数度オーバーホールをしたら、その後は、落ち着いている感じです。

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